研訓活動
化合物半導體產業技術交流研討會
發布單位：工業局 發布日期：2023-03-09
隨著半導體產業的快速發展，「化合物半導體」的新興應用和未來趨勢，是近年業界最熱門的議題之一，以碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)為主的第三代半導體應用逐漸落地。除此之外，擁有「第四代半導體」之稱的新一代超寬能隙材料氧化鎵(Ga2O3)和鑽石等新一代材料，將成為下一波矚目焦點。
本次將邀請產學界專家，針對碳化矽長晶技術、氮化鎵(GaN)製程技術與設備發展及第四代半導體氧化鎵(Ga2O3)的應用領域，從不同角度剖析進行經驗分享，共同探討新技術所帶來的變革與市場機會。
期盼能藉由本次研討會加速推進國內廠商有更多交流合作，為產業打造一個交流合作平台，以促進國內業者掌握產業趨勢及未來商機。
本次將邀請產學界專家，針對碳化矽長晶技術、氮化鎵(GaN)製程技術與設備發展及第四代半導體氧化鎵(Ga2O3)的應用領域，從不同角度剖析進行經驗分享，共同探討新技術所帶來的變革與市場機會。
期盼能藉由本次研討會加速推進國內廠商有更多交流合作，為產業打造一個交流合作平台，以促進國內業者掌握產業趨勢及未來商機。
活動資訊
化合物半導體產業技術交流研討會 （2023-04-19 13:30 ~ 2023-04-19 16:00）
活動地點：台北南港展覽館1館 五樓503會議室 （台北市南港區經貿二路1號）
參與人：盧小姐
聯絡單位：財團法人金屬工業研究發展中心
聯絡單位連絡人：盧小姐
聯絡單位電話：(07)351-7161分機6350
聯絡單位E-MAIL：lufish@mail.mirdc.org.tw
